职位详情
封装IC-磨划（五险一金+食宿）
4500-7000元
邹城其它地区曲阜
初中
暂无经验
浏览量： 19000 投递量： 103 更新于：2025-12-22
丰经理
山东晶导微电子股份有限公司
直聊
职位福利
五险一金
包食宿
缴纳社保
加班费
晋升快
加班补助
健康体检
职位描述
招聘人数 ：10 人
到岗时间：1周以内到岗
1、操作划片机，将来料芯片切割成单独的颗粒
2、能频繁使用显微镜
3、会运算，认识26个英文字母
3、严格按照制程规范操作生产，完成班长安排的加急料，服从班长安排
4、能接受倒班工作制
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