1.熟练操作激光下料设备，熟悉设备的性能、参数设置及操作流程，能够根据不同材料和加工要求调整合适的切割参数，如功率、速度、频率等。

2.具备一定的数控编程基础，能够看懂并理解数控加工程序，对简单的图形能进行编程，或者能够使用相关软件进行图形绘制和编程转换。

3.掌握基本的测量技能，能熟练使用量具，如卡尺、千分尺等，对切割后的工件进行尺寸测量和精度检验，确保产品符合质量要求。

二、知识要求：

1.了解激光切割的基本原理和相关物理知识，明白激光如何聚焦、作用于材料以及材料在激光作用下的熔化、汽化等过程。

2.熟悉各类金属和非金属材料的特性，包括材料的硬度、熔点、热膨胀系数等，以便在切割时能根据材料特性选择合适的工艺参数，避免出现切割质量问题，如材料变形、切口粗糙等。

3.掌握安全生产知识，了解激光下料过程中的安全风险，如激光辐射、高温烫伤、气体泄漏等，以及相应的防范措施和应急处理方法，能够正确佩戴和使用个人防护装备。

三、经验要求：

1.有激光下料或相关数控加工领域的工作经验者优先，熟悉激光下料工艺的操作流程和常见问题的处理方法，能够快速上手并独立完成工作任务。

2.对于一些复杂的激光下料工作，可能要求应聘者有处理过类似复杂工件或材料的经验，能够应对各种不同的加工要求和挑战。

四、素质要求：

1.具备较强的责任心和质量意识，严格按照工艺要求和质量标准进行操作，确保下料的精度和质量，对工作认真负责，注重细节，能够及时发现并纠正生产过程中的质量问题。

2.具有良好的团队合作精神，能够与同事、技术人员和上级进行有效的沟通和协作，共同完成生产任务，对于工作中遇到的问题能及时反馈并与团队成员共同解决。

拥有较强的学习能力和适应能力，随着激光下料技术的不断发展和设备的更新换代，能够及时学习和掌握新的知识和技能，适应新的工作要求和生产环境。